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        产品中心

        CPO光电共封装

        产品特点

        优良的光学特性； 低介电常数和低介电损耗（相对于硅）； 整体工艺流程简单，成本低

        产品交付类型

        玻璃基中介层

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        产品应用

        射频器件

        产品参数